1、絲網印刷：將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備印刷效果。
2、自動貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面。
3、真空回流焊接：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內，進行回流焊接。
4、超聲波清洗：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求。
5、X-RAY缺陷檢測：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序。
6、自動鍵合：通過鍵合打線，IGBT芯片打線將各個IGBT芯片或DBC間連結起來，形成完整的電路結構。
7、激光打標：對IGBT模塊殼體表面進行激光打標，標明產品型號、日期等信息。
8、殼體塑封：對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用。
9、功率端子鍵合。
10、殼體灌膠與固化：對殼體內部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達到絕緣保護作用。
11、封裝、端子成形：對產品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形。
12、功能測試：對成形后產品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)以符合出廠標準 IGBT 模塊成品。
