晶圓準(zhǔn)備：
首先，選擇合適的晶圓作為基材，通常選擇硅基片作為晶圓。
對(duì)晶圓進(jìn)行清潔和表面處理，以確保凸點(diǎn)能夠良好地附著。
凸點(diǎn)形成：
金屬化：在晶圓表面通過(guò)物理氣相沉積（PVD）或化學(xué)氣相沉積（CVD）等技術(shù)，沉積一層金屬膜，如銅、鎳、錫等。這一步驟被稱(chēng)為金屬化，為后續(xù)形成焊點(diǎn)做準(zhǔn)備。
光刻：通過(guò)在金屬化層上涂覆光刻膠，然后通過(guò)光刻曝光、顯影等步驟，形成光刻圖形，即將焊球位置的圖形暴露出來(lái)。
蝕刻：使用酸性或堿性溶液對(duì)未被光刻保護(hù)的金屬層進(jìn)行蝕刻，形成焊球的基礎(chǔ)。
焊球形成：在暴露的金屬基礎(chǔ)上，通過(guò)電鍍或其他方法，沉積焊球材料（通常是錫合金）來(lái)形成微小的焊球。
芯片接合：
將經(jīng)過(guò)凸點(diǎn)形成的晶圓與芯片進(jìn)行接合，通常采用焊接等技術(shù)，將芯片的金屬引腳與焊球連接起來(lái)。
封裝和測(cè)試：
將接合完成的芯片放置在PCB或其他基板上，并使用封裝工藝將其封裝起來(lái)。
完成封裝后，對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，以確保焊點(diǎn)連接的質(zhì)量和可靠性。
