Vulcan P150A (Twin tube)
隨著晶圓級(jí)封裝的密度提升，WLCSP; Fan-out等工藝對(duì)polyimide,BCB及PBO等有機(jī)材料的固化提出了更高的要求，高潔凈度；低氧濃度；均勻的溫度分布及自動(dòng)化。立式爐管可以滿足先進(jìn)封裝的所有技術(shù)要求，目前被廣泛采用。同時(shí)該設(shè)備還可以對(duì)2.5D/3D封裝中的TSV鍍銅及其他鍍銅工藝中的Cu金屬進(jìn)行退火處理。
技術(shù)指標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域
技術(shù)指標(biāo)
-
Function
ltems
Spec
-
工藝
晶圓尺寸
工藝溫度范圍
升溫速率
降溫速率
工藝最高溫度
控溫模式
工藝壓力
300mm/200mm
200℃~800℃
>8℃/min
>5℃/min at 100℃ above
800℃
PID in-situ control
Vacuum/ATM
-
硬件
設(shè)備產(chǎn)能
爐管數(shù)量
O2濃度
上下料
傳送
MES(SECS/GEM)
LOG
互鎖
150片
2
<=20ppm
自動(dòng)/（手動(dòng)可配置）
ATM robot transfer at ATM
MES interface (option)
In-Line date tracking and review
PLC and SW interlock
應(yīng)用領(lǐng)域
＊ Bumping
＊ WLCSP
＊ Fan-out
＊ 2.5D/3D
＊ MEMS
＊ Cu annealing
