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2024-10
中國(guó)芯片取得重大技術(shù)突破,繞開(kāi)EUV光刻機(jī),ASML徹底傻眼了
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2024-10
2024全球半導(dǎo)體公司50強(qiáng)
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2024-10
高通旗艦芯皇性能狂飆,擠爆牙膏!
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2024-10
小米國(guó)內(nèi)首款3nm成功流片!
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2024-10
臺(tái)積電:首座3D IC先進(jìn)封裝廠將于下半年量產(chǎn)
臺(tái)積電今(17)日在2022年北美技術(shù)論壇上公布了3DFabric平臺(tái)取得的兩大突破性進(jìn)展,并稱(chēng)臺(tái)積電全球首座全自動(dòng)化3DIC先進(jìn)封裝廠將于下半年量產(chǎn)?! ?jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道,一是臺(tái)積電已完成全球首顆以各應(yīng)用系統(tǒng)整合芯片堆疊(TSMC-SoICTM)為基礎(chǔ)的中央處理器。采用芯片堆疊于晶圓之上(Chip-on-Wafer,CoW)技術(shù),來(lái)堆疊三級(jí)快取靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)。 二是創(chuàng)新的智能處理
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2024-10
M1 UltraFusion,蘋(píng)果有史以來(lái)最強(qiáng)大的芯片
從表面上看,M1 Ultra 是兩個(gè)M1 Max通過(guò) UltraFusion 的芯片對(duì)芯片連接器連接在一起。連接器本身就非常厲害:2.5TB/s 的芯片到芯片帶寬,這兩個(gè) M1 Max 可以在邏輯上被視為一個(gè)大型 M1 Ultra。摘要:M1 Ultra 是 Apple 于 2022 年 3 月發(fā)布的最新 SOC,并在全新 Mac Studio 上首次亮相基本而言,M1 Ultra 是兩個(gè) M1
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2024-10
臺(tái)積電3納米 將獨(dú)霸2~3年
晶圓代工龍頭臺(tái)積電日前召開(kāi)年度技術(shù)論壇宣布,3納米N3制程將如期于下半年進(jìn)入量產(chǎn),并推出支持N3的TSMCFINFLEX技術(shù),將3納米家族技術(shù)的性能、功耗效率及密度,進(jìn)一步提升。法人看好,臺(tái)積電3納米節(jié)點(diǎn)能在先進(jìn)制程市場(chǎng)獨(dú)霸2~3年,并通吃人工智能(AI)及高性能運(yùn)算(HPC)訂單,有機(jī)會(huì)替近期疲弱股價(jià)注入一股強(qiáng)心針?! ∨_(tái)積電2022年技術(shù)論壇宣布3納米家族技術(shù),2022~2025年陸續(xù)推出
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2024-10
長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝
近日,長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝,在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破。 去年7月,長(zhǎng)電科技發(fā)布XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù),該技術(shù)能夠?yàn)楦呙芏犬悩?gòu)集成提供全系列解決方案,也為此次突破4nm先進(jìn)工藝制程封裝技術(shù)打下基礎(chǔ)。 據(jù)了解,諸如4nm等先進(jìn)工藝制程芯片,在封測(cè)過(guò)程中往往面臨連接、散熱等挑戰(zhàn)。因此,在先進(jìn)制程芯片的封
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2024-10
國(guó)產(chǎn)自研兩款5nm AI芯片,即將量產(chǎn)!
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2024-10
臺(tái)積電捷報(bào)頻傳!首階段試產(chǎn)成功,二階段裝機(jī)在即
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